Cựu sinh viên Trường ĐH Bách khoa Đà Nẵng làm chủ công nghệ thiết kế chip 3nm hàng đầu thế giới

Hình ảnh nổi bật tại sự kiện "Intel Innovation 2023" là khi CEO của Tập đoàn Intel (Mỹ) - Pat Gelsinger cầm trên tay một Multidie chip 3nm đầu tiên theo công nghệ IP UCle (Universal Chiplet Interconnect Express) do Công ty Synopsys Việt Nam thiết kế và cung cấp.

Vi mạch (IC) Multidie chip 3nm là giải pháp thiết kế chip tiên tiến nhất thế giới hiện nay mà Nguyễn Bảo Anh và các kỹ sư của Công ty Synopsys Việt Nam - Chi nhánh Đà Nẵng thực hiện, bao gồm bộ điều khiển, PHY (trong các quy trình FinFET tiên tiến cung cấp kết nối cố định băng thông cao, năng lượng thấp, độ trễ thấp) và IP xác minh.

Nguyễn Bảo Anh - Cựu SV Trường ĐH Bách khoa -ĐHĐN (khóa 2002 -2007), hiện là Giám đốc kỹ thuật, phụ trách phát triển các dự án công nghệ cao, Trưởng Văn phòng Synopsys Việt Nam tại Đà Nẵng , đảm nhận việc điều hành, quản lý công nghệ, phát triển nguồn nhân lực và tầm ảnh hưởng của công nghệ bán dẫn tiên tiến tại Việt Nam.

Tập đoàn Synopsys (Mỹ) vừa ký hợp tác với Cục Công nghệ CNTT và truyền thông (Bộ TT&TT) về hỗ trợ phát triển ngành công nghiệp vi mạch bán dẫn cho Việt Nam. Trước đó, Synoppys và Trung tâm Đổi mới sáng tạo quốc gia (Bộ KHĐT) cũng đã ký hợp tác về phát triển nguồn nhân lực tài năng thiết kế vi mạch, thành lập trung tâm tạo thiết kế chip tại Việt Nam.

Dấu ấn này mở ra cơ hội mới  để các trung tâm của Việt Nam như  Hà Nội, TP.Hồ Chí Minh, TP.Đà Nẵng sớm vươn lên hiện thực khát vọng, trở thành những "điểm đến" hàng đầu về thiết kế vi mạch của thế giới. Điều này rất cần nguồn nhân lực chất lượng cao mà Trường ĐH Bách khoa Hà Nội, Trường ĐH Bách khoa TP.HCM, Trường ĐH Bách khoa - ĐHĐN và các thành viên của ĐHĐN hội đủ khả năng, uy tín và tiềm lực tham gia đào tạo, cung ứng.